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TTM高级工程师剖析成像工艺
TTM Technologies公司位于威斯康辛州的Chippewa Falls市,I-Connect007最近采访了这家公司的高级制造工程师Loren Davidson。本次采访讨论了很多主题,Lo ...查看更多
延展性——最重要的“合金”特性:避免跌落冲击失效
作者:Ranjit Pandher, MacDermid Alpha Electronics Solutions 由于便携式电子产品的日益普及和无铅焊料的广泛使用,且在生产中要确保高直通率,因此焊点 ...查看更多
天准LDI再获海外客户复购订单!
近日,天准LDI激光直接成像设备再获海外客户复购订单,成为自今年8月首次交付以来,该客户的第3批LDI设备订单! 2022年8月,天准LDI设备首次获得该客户订单,设备采用远程指导、无人交付的验收方 ...查看更多
航空航天电子供应商Axiom谈高密度挑战
Nolan Johnson和Barry Matties采访了Axiom公司的RobRowland和Kevin Bennett,探讨了EMS制造业目前面临的高密度挑战。在此次采访中,Bennett和Ro ...查看更多
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新书推荐:印制电路设计师指南 叠层设计—设计中的设计
简介 业界专家 Bill Hargin 撰写了这一本关于 PCB 叠层设计的书籍,主要内容涵盖材料选择、理解层压板材料规格书、阻抗规划、玻纤编织效应和刚柔结合材料。 作者说道:“一个高 ...查看更多